3D-ICs: Modellierung von applikationsspezifischen Prozessfolgen
Konferenz: ANALOG 2013 - Entwicklung von Analogschaltungen mit CAE-Methoden - Vorträge der 13. ITG/GMM-Fachtagung
04.03.2013 - 06.03.2013 in Aachen, Deutschland
Tagungsband: ANALOG 2013 - Entwicklung von Analogschaltungen mit CAE-Methoden
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Grünewald, Armin; Hahn, Kai; Brück, Rainer (Lehrstuhl für Mikrosystementwurf, Universität Siegen, Siegen, Deutschland)
Inhalt:
In den letzten Jahren haben der Entwurf und die Herstellung von 3D-ICs zugenommen. Neben der Vielzahl von Möglichkeiten, zwei oder mehrere Dies vertikal zu stapeln, müssen Aspekte hinsichtlich der Kosten, des Entwurfs und der Wahl einer geeigneten Technologie berücksichtigt werden. Deswegen wird eine Software-Implementierung zur Modellierung von Prozessfolgen für die 3D Integration vorgestellt, bei der Entwurfs- und Technologie-Constraints berücksichtigt werden um eine spätere Herstellbarkeit sicher zu stellen.