Berechnung und Messung des Wärmewiderstandes leistungselektronischer Bauelemente unter Berücksichtigung der Wärmespreizung
Konferenz: Internationaler ETG-Kongress 2013 – Energieversorgung auf dem Weg nach 2050 - Symposium 1: Security in Critical Infrastructures Today
05.11.2013 - 06.11.2013 in Berlin, Deutschland
Tagungsband: Internationaler ETG-Kongress 2013 – Energieversorgung auf dem Weg nach 2050
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Grieger, Folkhart; Förster, Stefan; Lindemann, Andreas (Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Institut für Elektrische Energiesysteme, Universitätsplatz 2, 39106 Magdeburg, Deutschland)
Inhalt:
Dieser Beitrag beschreibt eine Methode zur rechnerischen Ermittlung der Wärmewiderstände Rth in Abhängigkeit der Schichtdicken und Wärmeleitfähigkeiten der Materialien zwischen Chips und Kühleinrichtung [1]. Einschränkungen der Wärmespreizung durch die Strukturierung der stromführenden Metallisierung des Chipträgers sind durch das Modell ebenso erfasst wie die Kopplung durch Bondverbindungen. Die berechneten Wärmewiderstände werden auf einem geeigneten Versuchsstand für die Rth Messung veriziert.