Aufbau konfigurierbarer Kamera-Mikrosysteme durch Kombination mikrotechnischer Verfahren
Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland
Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Barth, M.; Keßler, U.; Eberhardt, W.; Kück, H. (Hahn-Schickard Gesellschaft, Institut für Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT), Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Beyer, S. (2E mechatronic, Maria-Merian-Str. 29, 73230 Kirchheim unter Teck, Deutschland)
Graf, H.-G. (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Allmandring 30, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Scheithauer, H. (Hahn-Schickard Gesellschaft, Institut für Mikro- und Informationstechnik (HSG-IMIT), Wilhelm-Schickard-Straße 10, 78052 Villingen-Schwenningen, Deutschland)
Inhalt:
Im Projekt „PRONTO-KonKaMis“ des Spitzenclusters Micro TEC Südwest wird ein konfigurierbares Mikrokamerasystem entwickelt, dass im Gegensatz zu in großen Stückzahlen hergestellten Mikrokameras die Möglichkeit bietet, an die Anforderungen der jeweiligen Anwendung angepasste Komponenten zu integrieren. In einem Molded Interconnect Device (MID) als Gehäuse werden Optik, Bildsensorchip, A/D Wandler Chip und Beleuchtung zu einem konfigurierbaren Kamerasystem vereint. Für den Aufbau der Bildsensorchips auf dem MID Substrat wurde eine Flip Chip Technologie für Bildsensoren entwickelt, die eine Verunreinigung der Sensorfläche bei der Chipmontage verhindert. Temperaturwechseltests aufgebauter Kamerachips zeigen die Machbarkeit der Flip Chip Technologie für Bildsensoren auf MID.