Smart Packaging in der Fertigung von Elektroniksystemen
Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland
Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Wolf, J.; Kostelnik, J. (Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rudolf-Diesel-Straße 10, 74585 Rot am See, Deutschland)
Inhalt:
Die Leiterplatte wandelt sich vom Schaltungsträger hin zum intelligenten Funktionsträger. Durch unterschiedliche Einbetttechnologien von aktiven und passiven Komponenten in die Leiterplatte lassen sich neuartige und innovative Packages und Systeme realisieren, die wiederum den Horizont für neue Anwendungen erweitern und ermöglichen. In diesem Beitrag werden Technologien, Systeme und Anwendungen vorgestellt, die das Smart Packaging ermöglichen.