Ultradünne Siliziumchips in flexiblen Mikrosystemen
Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland
Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Wolf, J.; Kostelnik, J. (Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rudolf-Diesel-Straße 10, 74585 Rot am See, Deutschland)
Berschauer, K.; Kugler, A.; Lorenz, E. (Robert Bosch GmbH, Alte Bundesstraße 50, 71332 Waiblingen, Deutschland)
Gneiting, T. (AdMOS GmbH, In den Gernäckern 8, 72636 Frickenhausen, Deutschland)
Harendt, C.; Rempp, H. (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Allmandring 30a, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Inhalt:
Mit wachsendem Bedarf an mechanisch flexiblen, elektronischen Systemen und steigender Integrationsdichte von Baugruppen gewinnen Hybridsysteme aus Kunststoffsubstraten und ultradünnen Siliziumchips (System-in-Foil) zunehmend an Bedeutung. Diese Systeme benötigen neben dünnen Chips, die auch in gebogenem Zustand funktionsfähig sind, zuverlässige Handhabungsverfahren und Aufbautechniken. Ein Konsortium von vier Firmen und Forschungseinrichtungen hat diese neuen Technologien im Rahmen der PRONTO-Plattform im Spitzencluster MicroTEC Südwest erforscht und für zukünftige Anwendungen in der Medizintechnik oder den Lebenswissenschaften untersucht und erprobt.