Entwicklung eines robusten, keramischen MEMS - Packaging als hermetisch dichtes und hoch-schockfestes SMD-Bauteil
Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland
Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Goldberg, Adrian; Ihle, Martin; Ziesche, Steffen (Fraunhofer IKTS, Dresden, Deutschland)
Külls, Robert (Fraunhofer EMI, Efringen Kirchen, Deutschland)
Inhalt:
Die hier dargestellte Lösung eines keramischen MEMS Packaging in Low-Temperature-Cofired-Ceramic-Technologie (LTCC) zeigt ein Beispiel für ein speziell an die Bedürfnisse eines hohen G-Beschleunigungssensors angepasstes Surface Mount Device (SMD). Im Vordergrund stand die Entwicklung einer wirtschaftlich sinnvollen Packaging-Lösung, wobei zum Erreichen dieser Zielstellung der Aspekt der Kostenreduktion durch Miniaturisierung und der Verwendung kostengünstiger Materialien beachtet wurde. Als Basistechnologie für die Herstellung des Gehäuses wurde, aufgrund der Möglichkeit zur Integration der elektrischen Umverdrahtung innerhalb der Keramik, die LTCC-Technologie favorisiert. Mit dieser Technologie konnte ein gasdichtes keramisches Packaging mit lötbaren SMD-Kontakten sowie eine elektrisch und mechanisch stabile Lösung bis 60.000g entwickelt und hergestellt werden.