Herstellung textilverstärkter Verbundbauteile mit strukturintegrierten Sensornetzwerken

Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland

Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Heinig, Andreas; Weder, Andreas (Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), Dresden, Deutschland)
Fischer, Wolf-Joachim (Technische Universität Dresden, Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik, Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, Dresden, Deutschland)

Inhalt:
Textilverstärkte Verbundwerkstoffe haben ein geringes Gewicht bei gleichzeitig hoher Festigkeit und sind deshalb besonders für Anwendungen im Leichtbau und Fahrzeugbau interessant. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme und die Technische Universität Dresden, Institut für Halbleiter und Mikrosystemtechnik, arbeiten zusammen in einem Teilprojekt des Sonderforschungsbereichs 639, dessen Ziel die Integration von Sensornetzwerken in einen textilverstärkten Verbundwerkstoff aus Glasfasern und Polypropylen ist. In der dritten Phase des Sonderforschungsbereiches wird nun intensiv an der Beschreibung serienfähiger Herstellungsprozesse gearbeitet. Im Bereich der Sensornetzwerke rückt in diesem Rahmen die Einarbeitung einer fehlertoleranten Funktionalität in den Vordergrund – zur Überwachung des Bauteils muss die Elektronik noch funktionstüchtig sein, auch wenn in der Nutzung Beschädigungen am Bauteil aufgetreten sind.