Neuer optischer Sensor zur Bestimmung des Ecklastfehlers in Waagen

Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland

Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013

Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Müller, Ralf; Völlmeke, Stefan (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt, Deutschland)
Förster, Erik (Fraunhofer IOF, Jena, Deutschland)

Inhalt:
Es wird ein neuer optischer Sensor auf Basis einer Strahler-Empfänger-Baugruppe (SEB) mit integrierter Mikrooptik zur Vermessung des Ecklastfehlers vorgestellt. Der Sensor findet z. B. Anwendung in Analysenwaagen. Über einen vertikal emittierenden Laser (VCSEL) und eine Mikrooptik werden vier Lichtbündel erzeugt, die an der Unterseite der Waagschale reflektiert werden. Die Signalgewinnung erfolgt mittels spezieller Fotodiodenarrays. Sowohl die Basis der SEB aus Silizium als auch die optischen Elemente werden auf 4-Zoll-Wafern gefertigt. Für eine Wafer zu Wafer Montage werden im Silizium Durchkontaktierungen angebracht. Mittels einer speziellen Vorrichtung werden die Wafer miteinander verklebt.