Betrachtungen zum Trocknungsverhalten mehrschichtiger Photoresistsysteme

Inhalt:
Die Herstellung von mikromechanischen Komponenten aus photostrukturierbaren Polymeren [1] stellt hohe Anforderung an Prozessstabilität und Reproduzierbarkeit der Prozesse in der Mikrosystemtechnik. Vorangegangene Untersuchungen zeigten einen wesentlichen Einfluss des Trocknungsschrittes (Soft Bake) der Resistschichten auf die Qualität der lithografisch erzeugten Strukturen [2]. In diesem Beitrag werden systematische Untersuchungen des Trocknungsverhaltens von ein- und mehrschichtigen Resistsystemen gezeigt. Das für diese Untersuchungen verwendete, gravimetrisch gesteuerte Infrarot-Ofensystem wird beschrieben. Die erhaltenen Messreihen werden bewertet und diskutiert. Ausgehend von einem einfachen mono-parametrischen Modellansatz, der aus dem zweiten Fick’schen Gesetz abgeleitet ist, werden die bei verschiedenen Prozessparametern beobachteten Trocknungskinematiken bewertet und eingeordnet. Eine Erweiterung dieser Betrachtungen hinsichtlich der Trocknung mehrschichtiger Resistsysteme schließt den Beitrag ab.