Bestimmung thermomechanischer Werkstoffeigenschaften von photosensitiven Polymeren mit hohem Aspektverhältnis für MEMS
Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland
Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Vogel, Jürgen; Feige, Hans-Jürgen (Westsächsische Hochschule Zwickau, Fakultät Kraftfahrzeugtechnik, Abt. Experimentelle Festkörpermechanik, Dr.-Friedrichs-Ring 2A, 08056 Zwickau, Deutschland)
Saupe, Jens; Grimm, Jürgen (Westsächsische Hochschule Zwickau, Fakultät Elektrotechnik, Arbeitsgruppe MEMS, Dr.-Friedrichs-Ring 2A, 08056 Zwickau, Deutschland)
Grützner, Gabi (micro resist technology GmbH Berlin, Köpenicker Str. 325, 12555 Berlin, Deutschland)
Inhalt:
Photosensitive Polymere mit hohem Aspektverhältnis haben sich ein breites Anwendungsspektrum für MEMS erschlossen. Parallel zur Material- und Technologieentwicklung ist es erforderlich, diese Werkstoffe thermomechanisch zu charakterisieren. Dazu wird ein Messsystem für Mikrozugproben entwickelt, mit dem werkstoffmechanisch relevante Kennwerte wie Spannungs-Dehnungs-Kurven, Elastizitätsmodul und Querkontraktionszahl analysiert werden können. Temperatur- und frequenzabhängige Größen wie Speichermodul und Verlustfaktor werden mittels Dynamisch- Mechanischer Analyse ergänzend bestimmt und diskutiert.