Realisierung von Low-Cost-Packaging-Lösungen in der Sensorik durch Einsatz von dünnen, hermetisch dichten Borosilikatglasfilmen

Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland

Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Hansen, Ulli; Maus, Simon (MSG Lithoglas GmbH, Dresden, Deutschland)
Töpper, Michael (Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland)

Inhalt:
Ein batch-fähiger Abscheideprozess zur Erzeugung von dünnen Borosilikatglasschichten auf Halbleiteroberflächen wird vorgestellt, der die Verwendung von günstigen Kunststoffgehäusen auch für Sensoren mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit ermöglicht. Die beschriebene Beschichtungstechnologie erlaubt dabei die Erzeugung von sehr dichten aber dünnen Glasschichten bei sehr geringen Abscheidetemperaturen. Das zum Einsatz kommende Glas ist ein robustes und langzeitstabiles Material, dass sich als eine hervorragende Feuchtebarriere auszeichnet und aufgrund der Transmissionseigenschaften für optische Anwendungen besonders geeignet ist. Diese Glasschichten werden mittels Lift-off-Lithographie strukturiert. Noch im Waferverbund bearbeitet können die Sensor-Chips mit gängigen Packaging-Verfahren (z.B. COB - Chip-On-Board) vereinzelt und gehäust werden. Da die sensitiven Bereiche des Chips bereits von der Glasschicht geschützt sind, kann hierbei aber auf einfache, kostengünstige Verfahren zurückgegriffen werden, da lediglich noch die elektrischen Kontakte zu schützen sind. Im Idealfall bleibt der eigentliche Sensorbereich - geschützt durch die Glasschicht - in der Ausführung eines sogenannten 'Open Package' ungehäust gegenüber der Umwelt.