Erhöhung des Integrationsgrades von Membranaktorik in LOCs mithilfe von Lasertechnologie

Konferenz: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
14.10.2013 - 16.10.2013 in Aachen, Deutschland

Tagungsband: Mikrosystemtechnik 2013

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Geidel, S.; Morschhauser, A.; Otto, T. (Fraunhofer ENAS, Chemnitz, Deutschland)
Enderlein, T.; Nestler, J.; Gessner, T. (TU Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien, Chemnitz, Deutschland)

Inhalt:
In diesem Paper wird eine Methode beschrieben, um den Grad der Integration eines - bereits für viele Anwendungen erprobten - Verfahrens zum integrierten Pumpen von Flüssigkeiten in Labs-on-a-Chip (LOCs) zu erhöhen. Ziel ist es, die Funktionalität von Kartuschen mit diesem Aktorsystem um bspw. Heizbereiche zu erweitern. Da verschiedene Schichten der Aktoren (Membran, Adhäsionsfolie) keine Hitzeresistenz über 50 °C aufweisen, sollen Kartuschen fortan nicht mehr vollflächig, sondern selektiv mit Pumpen unterlegt werden. Dafür wurde ein Prozess entwickelt, der es erlaubt, über ein Laserdurchstrahlschweißverfahren (LDS) On-Chip Aktorbereiche und andere Funktionsbereiche räumlich getrennt zu integrieren. Es werden Designelemente und eine LDS-Methode vorgestellt, um unter anderem die Verschweißung von inkompatiblen Materialschichtstapeln zu erreichen.