Vereinzelung von Chips mit komplexen Formen unter Verwendung von Parafilm(exp TM)

Inhalt:
Dargestellt wird eine Methode um aus einem kompletten 150 mm Siliziumwafer unter Anwendung einer ParafilmTM-Klebefolie 100-µm dicke nadelförmige Siliziumchips für biomedizinische Anwendungen herzustellen. Die Nadeln sind an ihrer Spitze mit aktiven Sensoren versehen, die mit einer thermisch gewachsenen 5-10 nm Siliziumdioxidschicht mechanisch geschützt sind. Durch die Kombination der Eigenschaften von Fotolack und ParafilmTM konnten in diesem Verfahren die an ihrer Oberfläche hochempfindlichen Nadeln aus einem ganzen Wafer gewonnen werden. Die generier-ten Nadelstrukturen mit 0,3 mm Breite und 0,5 cm bzw. 1 cm Länge besitzen eine hohe Planarität. Die Schwankung der Nadeldicke liegt im Bereich von ± 4 µm.