ESD -> EOS oder umgekehrt, die Suche nach der Ausfallursache!

Konferenz: AmE 2014 – Automotive meets Electronics - Beiträge der 5. GMM-Fachtagung
18.02.2014 - 19.02.2014 in Dortmund, Deutschland

Tagungsband: AmE 2014 – Automotive meets Electronics

Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Thiemann, Uwe (RoodMicrotec GmbH, Stuttgart, Deutschland)

Inhalt:
In der Industrie werden nach wie vor viele elektrische Defekte auf ESD (Electro-Static-Discharge) geschoben, obwohl inzwischen vielfach bewiesen wurde, dass nur etwa 5% wirkliche ESD relevante Ausfälle sind. Für diese ESD-Ausfälle kann jeder in der Fertigungskette, vom Sägeprozess der Wafer bis hin zum Endverbraucher, verantwortlich sein. Für die EOS-Defekte (Electrical-Over-Stress) ist die Situation anders. Hier ist meistens die Endfertigung oder aber letztlich das Umfeld, in welchem das Bauteil betrieben wurde, verantwortlich. Die eigentliche Analysearbeit besteht nicht im Bestätigen des ESD oder EOS-Schadens, sondern im Herausfinden der Ursache des Schadens. Zielführend ist dabei nur die genaue systematische Herangehensweise mittels einer Systemanalyse.