Abscheidung von Ag Nanopartikel Zwischenschichten für das Wafer- und Chip-level Packaging
Konferenz: Mikro-Nano-Integration - Beiträge des 5. GMM-Workshops
08.10.2014 - 09.10.2014 in Ilmenau, Deutschland
Tagungsband: Mikro-Nano-Integration
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Roscher, Frank (Technische Universität Chemnitz, Chemnitz, Deutschland)
Seifert, Tobias; Vogel, Klaus; Wiemer, Maik; Gessner, Thomas (Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme, Chemnitz, Deutschland)
Inhalt:
Die vorliegende Arbeit präsentiert eine neuartig Verfahrenskombination, um nanoskalige Metallpartikel auf Wafer und Chiplevel additiv und maskenlos abzuscheiden und für nachfolgende mechanisch feste und hermetisch dichte Fügeverbindungen in der Mikrosystemtechnik zu nutzen. Silber Nanopartikel Suspensionen werden mittels Aerosol-Jet(r) Technologie verarbeitet, um metallische Zwischenschichten in Form von Bondstrukturen mit Rahmenbreiten kleiner 100 µm auf einem der Substratpartner zu erzeugen. Beim anschließenden Fügeverfahren werden die metallischen Partikel zwi-schen zwei Substraten durch Temperatur und Druck zum Sintern angeregt. Infolge der Diffusionsvorgänge zwischen den Partikeln untereinander und den Haftvermittlerschichten auf den Substraten kann eine feste und dichte Fügeverbindung zwischen den Verbundpartnern hergestellt werden.