Röntgeninspektion für die Mikro- und Nano-Elektronik und die Mikrosystemtechnik

Inhalt:
Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhöhung der Komplexität der Bauelemente geprägt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen „More Moore“ und „More than Moore“. Einen wesentlichen Einfluss auf die anzuwendenden Technologien hat natürlich der Markt, in dem das jeweilige Endprodukt platziert werden soll. Kostenfaktoren spielen eine wesentliche Rolle. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden. In diesem Beitrag sollen die Möglichkeiten und Grenzen moderner Röntgen-Radiografie- und Röntgen-CT-Systeme am Beispiel der Inspektion verschiedener USB-Sticks aus unterschiedlichen Entwicklungsgenerationen erläutert werden.