Galvanisch Silber-Palladium als Kontaktoberfläche

Konferenz: Kontaktverhalten und Schalten - 23. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar
07.10.2015 - 09.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland

Tagungsband: Kontaktverhalten und Schalten

Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Talgner, Friedrich (Umicore Galvanotechnik GmbH, 73525 Schwäbisch Gmünd, Deutschland)
Myers, Marjorie (TE Connectivity USA, Harrisburg, PA17057, USA)
Schmidt, Helge (TE Connectivity Germany GmbH, 64625 Bensheim, Deutschland)

Inhalt:
Die aus einem neuen Galvanikprozess abgeschiedene Silber-Palladium-10-Legierung eignet sich sehr gut für Steckverbinderkontakte, die in hochpoligen oder in hochtemperaturbelasteten Applikationen eingesetzt werden. Der Galvanikprozess gestattet eine stabile Prozessführung bei gleichbleibenden Schichteigenschaften. Die Schichthärte, der Kontaktwiderstand und die tribologischen Eigenschaften der Legierung sind über längere Zeiträume bis zu 200 °C stabil. Die Vibrationsfestigkeit der Kontaktschicht ist auch mit einer Kontaktierung zu Standardsilber gegeben.