Optische Schnittstelle für photonische Wirebonds in photonischer BiCMOS-Technologie
Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015
Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Mai, C.; Lischke, S.; Kroh, M.; Mai, A.; Zimmermann, L. (IHP, Im Technologiepark 25, 15236 Frankfurt (Oder), Deutschland)
Hoose, T.; Lindenmann, N.; Koos, C. (Institut für Mikrostrukturtechnik, KIT, Kaiserstr. 12, 76131 Karlsruhe, Deutschland)
Inhalt:
Es wird ein Prozess zur Freilegung inverser Taper präsentiert, der die Nutzung photonischer Wirebonds (PWB) in PIC- (photonic integrated circuit) und ePIC- (electronic photonic integrated circuit) Umgebungen ermöglicht. Ein effektiver Verlust von zwei freigelegten Tapern (Höhe = 220 nm, Breite = 185 nm, Länge = 80 µm) und dem verbindenden PWB konnte auf 3 dB bestimmt werden.