Komplexe Systeme in Folie – Heterogene Systemintegration auf Basis dünner Si-Chips und flexibler Substrate
Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Harendt, Christine (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Allmandring 30a, 70569 Stuttgart)
Inhalt:
Hybride Systeme in Folie mit integrierten ultradünnen Siliziumchips sind die Basis für eine neue Generation elektronischer Systeme. In Kombination mit Drucktechniken und organischer Elektronik entstehen intelligente und autonome Sensorsysteme, die formanpassbar und flexibel sind. Anwendungsdemonstratoren aus der Industrieautomation und Robotik dienen zur Entwicklung und Erprobung dieser Technologien. Ein Biege- und Stress-Sensorsystem für einen bionischen Greiffinger sowie eine manipulationssichere Türüberwachung sind zwei Beispiele für das Anwendungsspektrum.