Aufbau hochintegrierter Sensorsysteme mittels Inkjet-Druck und Film Assisted Molding
Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Keck, J.; Hera, D.; Juric, D.; Polzinger, B.; Liedtke, L.; Eberhardt, W.; Kück, H.; Zimmermann, A. (Hahn-Schickard, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Ehrenpfordt, R. (Robert Bosch GmbH, Applied Research 1 - Microsystem Technologies - Microstructuring and Assembly (CR/ARY2), Postfach 106050, 70049 Stuttgart, Deutschland)
Schulze-Spüntrup, J. D. (Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Allmandring 30a, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Inhalt:
Moderne digitale Druckverfahren wie z.B. Inkjetdruck ermöglichen die einfache und kostengünstige Erweiterung von hochintegrierten Sensorsystemen um zusätzliche Funktionen. Besonders interessant sind hierbei gedruckte Antennen zur Datenkommunikation von vernetzten Sensorsystemen. Die Film Assisted Transfer Molding Technologie erlaubt dafür den Aufbau geeigneter Gehäuse aus duroplastischen Werkstoffen, in denen Sensoren und andere elektronische Komponenten verkapselt werden können.