Ultradünne Siliziumchips und Schaltungsträger für Anwendungen in flexiblen elektronischen Systemen
Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Schuster, E.; Harendt, C.; Burghartz, J. N. (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Allmandring 30a, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Lorenz, E.; Berschauer, K.; Kugler, A. (Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Campus 1, 71272 Renningen, Deutschland)
Gneiting, T. (AdMOS GmbH, In den Gernäckern 8, 72636 Frickenhausen, Deutschland)
Kostelnik, J.; Wolf, J. (Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rudolf-Diesel-Str. 10, 74585 Rot am See, Deutschland)
Inhalt:
Durch den wachsenden Bedarf an elektronischen Systemen, die mechanisch flexibel sind, gewinnen Hybridsysteme mit ultradünnen Siliziumchips in Kunststoffsubstraten (System-in-Foil) zunehmend an Bedeutung. Diese Systeme benötigen dünne Chips, die auch in gebogenem Zustand funktionsfähig sind, sowie Aufbau- und Integrationstechnologien, die mit diesen flexiblen Komponenten umgehen können. Ein Konsortium aus vier Firmen und Forschungseinrichtungen hat diese neuen Technologien im Rahmen der PRONTO-Plattform im Spitzencluster MicroTEC Südwest erforscht und für zukünftige Anwendungen in der Medizintechnik oder den Lebenswissenschaften untersucht und erprobt.