MEMS Spiegel für die Hochleistungs-Lasermaterialbearbeitung
Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Senger, F.; Wantoch, T. v.; Mallas, C.; Hofmann, U. (Fraunhofer ISIT, Fraunhoferstr. 1, 25524 Itzehoe, Deutschland)
Herwig, P.; Gawlitza, P.; Ortega-Delgado, M.; Wetzig, A. (Fraunhofer IWS, Winterbergstr. 28, 01277 Dresden, Deutschland)
Inhalt:
Dieses Paper berichtet über neuartige MEMS-Scanner für die Lasermaterialbearbeitung. Durch Beschichtung mit einer hoch reflektierenden dielektrischen Verspiegelung können im CW-Betrieb Laserleistungen bis zu 600 Watt dauerhaft übertragen werden, ohne den MEMS-Scanner zu zerstören. Um die erforderliche Ebenheit des resonant betriebenen Spiegels auch unter starken thermischen und mechanischen Belastungen sicherzustellen, ist eine steife 0,7 mm dicke Spiegelplatte notwendig. Durch Vakuumverkapselung wird die Dämpfung der bis zu 20 mm großen Spiegel minimiert und gleichzeitig optimale Dynamik erzielt.