Fertigung von Dünnfilm-Folien-Dehnungsmessstreifen durch Laserstrukturierung und Siebdruck Technik

Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland

Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Vollberg, D.; Probst, A.-C.; Langosch, M.; Cerino, M.; Schultes, G. (HTWsaar Hochschule für Technik und Wirtschaft, Goebenstr. 40, 66117 Saarbrücken & Zentrum für Mechatronik und Automatisierungstechnik - ZeMA gGmbH, Gewerbepark Eschberger Weg, 66121 Saarbrücken, Deutschland)

Inhalt:
Die vorliegende Arbeit stellt Methoden zur Herstellung von Dünnfilm-Folien-Dehnungsmesstreifen (DMS) dar. Die dafür verwendete Dünnschicht besteht aus einem granularen Metall, welches in einer kohlenstoffhaltigen Matrix eingebettet ist. Dadurch besitzt das Material piezoresistive Eigenschaften und es können Dehnungsempfindlichkeiten (k-Faktoren) bis 30 erzielt werden. Zudem lässt sich der Temperaturkoeffizient des Widerstandes (TKR) auf Werte um 0 ppm/K einstellen. Die Dünnschicht (Dicke: 100 – 200 nm) wird vollflächig durch einen Sputterprozess auf eine Polyimidfolie (Dicke ˜ 50 µm) aufgebracht. Die Strukturierung der DMS erfolgt mittels Pikosekundenlaser. Verschiedene Strukturierungsmethoden (Konturschnitt, Schraffurabtrag) werden mit Hilfe des Lasers untersucht. Es konnten Parameter gefunden werden, die eine selektive Abtragung der Dünnschicht bei gleichzeitig geringer Eindringtiefe (< 1 µm) in das Polyimid ermöglichen. Die Abdeckung und elektrische Kontaktierung der DMS erfolgte durch siebdruckfähige Pasten. Um den Einfluss dieser Pasten auf die Eigenschaften der DMS zu untersuchen, wurden diese auf Biegebalken appliziert und anschließend auf Empfindlichkeit, Linearität, Hysterese und Kriechen untersucht.