FE-Untersuchung zum thermo-mechanischen Verhalten eines in einen Transmissionsriemen integrierten RFID basierten Smart-System
Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Albrecht, Jan; Dudek, Rainer; Auersperg, Jürgen; Rzepka, Sven (Fraunhofer ENAS, Micro Materials Center, Chemnitz, Deutschland)
Inhalt:
Die Ermittlung des mechanischen und thermo-mechanischen Verhaltens eines UHF-RFID basierenden Smart-Systems, welches in einem Transmissionsriemen integriert ist, stellt das Ziel dieser Arbeit dar. Komplexe Biegebelastungen gekoppelt mit thermischen Lasten die aufgrund des Herstellungsprozesses auftreten, wurden durch eine Multifeldsimulation unter Verwendung von ABAQUS StandartTM untersucht. Dynamisch-mechanische Analysen (DMA) an einer DMA Q800, DMA 2000+ sowie thermo-mechanische Analysen (TMA) TMA Q400 zur Ermittlung der mechanischen Materialeigenschaften wurden durchgeführt, um quantitative genaue Simulationsergebnisse zu erreichen. Die experimentellen Ergebnisse konnten sehr gut mit der FE-Simulation abgebildet werden.