Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische Hochleistungssysteme
Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Möller, Eike; Bajwa, Adeel Ahmad; Wilde, Jürgen (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik – IMTEK, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, Georges-Köhler-Allee 103, 79110 Freiburg, Deutschland)
Inhalt:
In diesem Beitrag werden drei Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische Hochleistungssysteme vorgestellt. Dabei wird die Anwendbarkeit des Sinterns, Flüssigphasensinterns und des elektrisch leitfähigen Klebens als Verbindungstechniken für die Leistungselektronik betrachtet. Neben der Vorstellung der Herstellungsprozesse werden Untersuchungen zur mechanischen Beständigkeit und zur thermischen Leitfähigkeit durchgeführt. Abschließend findet ein Vergleich der Verbindungstechnologien und eine Einordnung mit gestellten Anforderungen an die Technologien statt.