Miniaturisierte On-Chip Teststrukturen zur Festigkeitsüberwachung von Poly-Silizium

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Poly-Silizium ist eines der am häufigsten eingesetzten Materialien in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS). Die Kenntnis der mechanischen Eigenschaften, allen voran die Bruchfestigkeit, stellt einen wesentlichen Aspekt hinsichtlich des Designs, der Funktion und der Zuverlässigkeit dieser Systeme dar. Die bekannten Untersuchungsmöglichkeiten – in dieser Studie die On-Chip-Tests – zur prozessabhängigen Untersuchung der Bruchfestigkeit wurden hinsichtlich Größe und Lasteintrag weiterentwickelt und im Rahmen eines Testvehikels realisiert. Das Ergebnis der vorliegenden Arbeit ist ein Testvehikel verschiedener Strukturen, die einen Bruchfestigkeitsbereich von 400 bis 4500 MPa abdecken.