Integration kostengünstiger elektrothermischer Polymeraktoren in Leiterplattensysteme
Konferenz: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
26.10.2015 - 28.10.2015 in Karlsruhe, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik 2015
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Winterstein, T.; Islam, S.; Khoury, M. El; Nakic, C.; Schlaak, H. F. (Technische Universität Darmstadt, Institut für Elektromechanische Konstruktionen, Merckstr. 25, 64283 Darmstadt, Deutschland)
Inhalt:
In dieser Arbeit wird ein kostengünstiger, robuster Fertigungsprozess zur Herstellung zweilagiger elektrothermischer Polymeraktoren für Bewegungen aus der Fertigungsebene heraus vorgestellt. Als Basis werden in der Leiterplattenfertigung etablierte Prozesse zu Grund gelegt. Ablation oder Fräsen von polymerem Folienmaterial PEEK, Sputtern und Nassätzen von Chrom, sowie Rakeldruck von 1k-Epoxy-Klebstoff kommen zum Einsatz. Damit werden auf einer 4“-Grundfläche 46 Aktoren mit einem aktiven Bauraum von 7 x 1 x 0,6 mm3 und einer raumtemperaturkompensierten Pseudobimorph-Geometrie gefertigt. Bei maximaler Betriebstemperatur von 80 °C erreichen die Aktoren Auslenkungen bis 155 µm.