Dünne Isolationsschichten für die Hochfrequenz-Chirurgie

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Die Entwicklung in der minimalinvasiven Chirurgie tendiert zur Miniaturisierung von Instrumenten, um die Inzisionen möglichst klein zu halten. Einen wichtigen Bestandteil dieser Operationsmethoden bilden die Hochfrequenzinstrumente. Sie müssen den Anforderungen hinsichtlich der elektrischen Isolierung nach der Norm DIN EN ISO 60601-2-2 entsprechen. Da aufgrund der Miniaturisierung nur Schichten unter 50 µm infrage kommen, wurde eine ultradünne Hochspannungs-Isolationsschicht entwickelt. Diese auf Diamant-ähnlichem Kohlenstoff basierende Schicht (DLC) hält mit Schichtdicken von unter 50 µm Spannungen von über 3 kV stand. Eine Schichtkombination aus DLC-Multilagen und einer Deckschicht aus Parylene-C führt zu optimalen Ergebnissen. Neben der Eignung zur Spannungsfestigkeit wurde die Multilagen-Schicht auch hinsichtlich Schichthaftung und Eignung für die Wiederaufbereitung von HF-Instrumenten getestet.