Erweiterte Anforderungen an Schaltungsträger und Montagetechnik zur Realisierung innovativer UV-Sensorik

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Für elektronische Bauelemente, die einen maßgeblichen Teil an Wärme entwickeln, sind in den letzten Jahren zahlreiche neue und innovative Schaltungsträger wie Metall-Kern-Leiterplatten oder Mehrlagenkeramiken mit extrem guter Wärmeleitung auf den Markt gekommen. Mit der Weiterentwicklung von LEDs mit Spektren im UV-Bereich ergibt sich eine besondere Herausforderung an die Schaltungsträger hinsichtlich der Wärmeableitung und der Kosten. Die Wärmeableitung beeinflusst signifikant die Funktionsweise und Lebensdauer UV-LED-basierter Strahler und Sensorik, gleichzeitig haben Schaltungsträger mit extrem guter Wärmeleitung auch ihren Preis. Die Kosten und die Langzeitzuverlässigkeit bestimmen die Markteintrittschancen UV-LED-basierter Bauelemente. Neben einer massiven Senkung der LED-Kosten selbst, liegt ein Augenmerk auf der Senkung der Montagekosten durch vollautomatische Prozesse als auch durch ein sog. Wafer Level Packaging (WLP). Auch wenn die reine Wärmeleitung beispielsweise von Aluminiumnitridkeramiken besser ist als die von Silizium, könnte ein siliziumwaferbasiertes WLP eine Alternative zur bisherigen hybriden UV-LED-Montage auf Keramik sein.