Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die Leistungselektronik
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
16.02.2016 - 17.02.2016 in Fellbach, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Möller, E.; Wilde, J. (Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, Institut für Mikrosystemtechnik – IMTEK, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Deutschland)
Middelstädt, L.; Grieger, F.; Lindemann, A. (Lehrstuhl für Leistungselektronik, Institut für Elektrische Energiesysteme – IESY, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Deutschland)
Inhalt:
Elektrisch leitfähige Klebstoffe finden seit Jahren steigende Anwendung als Verbindungsmaterial in der Elektronik. Wesentliche Vorteile der Klebetechnologie stellen die einfache Prozessführung sowie die deutlich geringeren Bondtemperaturen im Vergleich zur Lottechnik dar. Durch aktuelle Entwicklungen der Klebstoffe können neue Einsatzgebiete in der Aufbautechnik von bare-chips und in der Leistungselektronik hinzukommen. Dazu müssen die Klebeverbindungen die hohen Anforderungen in den Bereichen der mechanischen Beständigkeit und der elektrischen sowie thermischen Leitfähigkeit erfüllen. Mit der Charakterisierung der Klebeverbindungen in den drei zuvor genannten Aspekten wird anhand von aufgebauten Leistungsmodulen das hohe Potential dieser Technologie gezeigt.