Fügekonzepte für Leistungsmodule an Kühlkörper
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
16.02.2016 - 17.02.2016 in Fellbach, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Feil, Daniel; Herberholz, Timo; Fix, Andreas; Rittner, Martin; Guyenot, Michael (Robert Bosch GmbH, Renningen, Deutschland)
Nowottnick, Mathias (Universität Rostock, Rostock, Deutschland)
Inhalt:
Die steigenden Temperaturbelastungen leistungselektronischer Module vor allem im Bereich der E-Mobilität führen zu höheren Anforderungen an die verwendete Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). Um die Temperaturen in der Umgebung der Leistungschips möglichst gering zu halten, ist eine gute thermische Anbindung der Schaltungsträger an den Kühlkörper unumgänglich. Im Rahmen dieser Arbeit werden zum einen die Anforderungen an ein solches Fügekonzept für zukünftige Generationen von Leistungselektronik erörtert, zum anderen werden mögliche Fügekonzepte systematisch über die gestellten Anforderungen hergeleitet.