Erkenntnisse und Handlungsempfehlungen aus dem ZVEI-Leitfaden zur Nacharbeit und Reparatur elektronischer Baugruppen

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
16.02.2016 - 17.02.2016 in Fellbach, Deutschland

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Lauer, Thomas (Airbus Defence and Space, Ulm, Deutschland)

Inhalt:
Schlagworte wie Prozess- oder Maschinenfähigkeit, Six-Σ-Ansätze, pauschalierte Nullfehlerstrategien oder Lean sind zunächst vorrangig an die durchsatzstarken Linienbestück- bzw. Massenlötprozesse orientiert und lassen dabei zunächst wenig Akzeptanz für scheinbar unnütze Prozesse wie etwa das Nacharbeiten oder Reparieren von elektronischen Flachbaugruppen. Insbesondere innerhalb spezieller Sparten gilt dabei jeglicher zusätzlicher Nacharbeits- oder gar Reparaturschritt als verpönte und nicht diskussionsfähige Zusatzdisziplin. Sind diese Motive zur strikten ablehnenden Haltung hierbei ausschließlich dem Umstand geschuldet, es handle sich bei diesen außerplanmäßigen Korrekturschritten um eine vermeintlich teure Maßnahme, so mag diese Begründung gelten. Leider wird dabei oftmals die prinzipielle Güte zur Ausführung dieser Zusatzmaßnahmen in Frage gestellt ohne dabei die angewandten Verfahren eingehend betrachtet zu haben. Genährt werden diese Unsicherheiten zur Bewertung sowie Gestaltung eventuell erforderlicher Nacharbeits- oder Reparaturschritte durch die vermeintlich schlechte Ausgangssituation hinsichtlich etablierter Verfahrensgrundlagen zur reproduzierbaren Prozessgestaltung. Dieser Beitrag zeigt zunächst Überlegungen auf, unter welchen es überhaupt sinnvoll ist, auf die Disziplinen Nacharbeit oder Reparatur zu setzen; zudem werden relevante Standards, Normen und Grundüberlegungen erörtert, die zur Umsetzung einer qualitativ hochwertigen, reproduzierbaren Nacharbeit oder Reparatur erforderlich sind. Die nachfolgenden Erkenntnisse beruhen dabei einerseits aus umfangreichen Untersuchungen an eigens hierzu geschaffenen Testbaugruppen des ZVEI-Arbeitskreises (AK) Rework und Repair (R+R) sowie aus Überlegungen, intensiven Literaturrecherchen und umfangreichen Erfahrungen der AK-Teilnehmer zur Thematik. Ziel und Zweck des ZVEI-AK R+R sind die gewonnenen Erkenntnisse in Leitfadenform (im Sinne einer Branchenempfehlung) hinsichtlich Lötverfahrensempfehlung für Nacharbeitsprozesse aufzuzeigen. Innerhalb des Leitfadens werden dem Leser – beziehungsweise Anwender – dabei wesentliche Ergebnisse komprimiert (in Form von Checklisten, Entscheidungsmatrizen, Ablaufdiagrammen, Empfehlungen) zur sicheren Umsetzung und Gestaltung von Nacharbeitsprozessen aufgezeigt. Wobei neben den grundsätzlichen technologischen Rahmenbedingungen Chancen und prozessspezifische Risiken aufgezeigt werden.