Performance-Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
16.02.2016 - 17.02.2016 in Fellbach, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Wilde, J.; Möller, E. (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, Georges-Köhler-Allee 103, 79110 Freiburg, Deutschland)
Bajwa, A. (University of California LA, Electrical Engineering Department, 420 Westwood Plaza, Los Angeles, CA 90024, USA)
Inhalt:
In diesem Beitrag stellen wir Untersuchungen zu den Diebond-Techniken elektrisch leitfähiges Kleben, Silber-Sintern, sowie Flüssigphasen-Sintern (TLP) für Bauelemente der Leistungselektronik vor. Es wurden Untersuchungen zu den elektrischen und mechanischen Eigenschaften der Diebonds, wie thermischer Widerstand, elektrische Leitfähigkeit und Scherfestigkeit durchgeführt. Die Versuche wurden auf Substraten der Leistungselektronik aus AlN-DCB mit SiCDioden durchgeführt. Die Zuverlässigkeit der Verbindungen wurde anhand von Scherversuchen nach Temperaturschock- Belastungen mit einem Temperaturprofil von -40 °C bis 150 °C bewertet. Weiterhin wurde das elektrische Verhalten durch Strom-Spannungskurven und Power-Cycling bis zum Ausfall untersucht. Abschließend werden die möglichen Einsatzgebiete der alternativen Verbindungstechniken für leistungsgeplagte Baugruppen diskutiert.