Modifizierung von Lötstopplackoberflächen durch Prozesseinflüsse im Leiterplattenherstell- und Bestückungsprozess
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
16.02.2016 - 17.02.2016 in Fellbach, Deutschland
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Hofmeister, C.; Maaß, S.; Hink, J. (Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen, Deutschland)
Fladung, T.; Mayer, B. (Fraunhofer IFAM, Bremen, Deutschland)
Inhalt:
Die prozessbedingte Modifizierung der Oberflächenchemie von Lötstopplacken kann mittels Photoelektronenspektroskopie (XPS), Flugzeit-Sekundärionenmassenspektrometrie (ToF-SIMS) und Kontaktwinkelmessung gut nachvollzogen werden. Eine Reduktion des Benetzungsverhaltens kann dabei auf die Änderung der Oberflächenchemie zurückgeführt werden. Die Oberfläche der drei betrachteten, photostukturierbaren Lötstopplacke wird durch eine PDMS-Belegung dominiert. Diese kann mit der Mikrorauheit der Lacke korreliert werden. Trotz Unterschieden im Benetzungsverhalten und der Rauheit weisen alle Lacke eine gute Haftung zu Epoxidklebstoffen und Moldmasse auf. Im Fall der Epoxidklebstoffe wird die resultierende Festigkeit durch das Bruchbild und die mechanischen Eigenschaften des Klebstoffes bestimmt.