StressSens: Drahtlose und energieautonome CMOS-integrierte Stressmessung

Konferenz: VDE-Kongress 2016 - Internet der Dinge
07.11.2016 - 08.11.2016 in Mannheim, Deutschland

Tagungsband: VDE-Kongress 2016 – Internet der Dinge

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Hehn, Thorsten; Rossbach, Daniel; Folkmer, Bernd; Mintenbeck, Dieter (Hahn-Schickard, Wilhelm-Schickard-Str. 10, 78052 Villingen-Schwenningen, Deutschland)
Kuhl, Matthias (Institut für Mikrosystemtechnik – IMTEK, Universität Freiburg, Georges-Koehler-Allee 102, 79110 Freiburg, Deutschland)
Manoli, Yiannos (Hahn-Schickard, Wilhelm-Schickard-Str. 10, 78052 Villingen-Schwenningen, Deutschland & Institut für Mikrosystemtechnik – IMTEK, Universität Freiburg, Geor-ges-Koehler-Allee 102, 79110 Freiburg)

Inhalt:
Für das Konzept des Internet der Dinge sind Sensoren elementar, welche die aufgenommenen Messwerte drahtlos weitergeben. Im Folgenden wird der StressSens-Chip vorgestellt, welcher CMOS-integrierte Stresssensorik und eine induktive Schnittstelle zur drahtlosen Energie- und Datenübertragung vereint. Sobald in den StressSens-Chip über eine angeschlossene Spule die zum Betrieb benötigte elektrische Leistung durch einen externen Leser eingekoppelt wird, messen integrierte Sensoren die Stressverteilung und übermitteln die Messwerte drahtlos an den Leser. Mittels einer entsprechenden Software können die gemessenen Stresswerte unmittelbar visualisiert werden. Ein drahtgebundener Stress-Sens-Chip wurde mittels eines Zugversuchs erfolgreich kalibriert.