Modular Multilevel Converter – Impact on future applications and semiconductors

Konferenz: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen 2017 - 7. ETG-Fachtagung
06.04.2017 - 07.04.2017 in Bad Nauheim, Deutschland

Tagungsband: ETG-Fb. 152: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen 2017

Seiten: 10Sprache: EnglischTyp: PDF

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Autoren:
Marquardt, Rainer (University of Bundeswehr Munich, Neubiberg, Germany)

Inhalt:
Modular Multilevel Converter (MMC) has opened new roads for power electronics. Starting with the basic structure and functionality of MMC, new requirements and options for future advanced converters are described. An analysis of development trends of the power semiconductors reveals, that combinations of silicon and silicon carbide devices offer great potentials for essential improvements in the next decade.