Untersuchung der Bildung von Druckwhiskern sowie ein Verfahren zu deren Vermeidung

Konferenz: Kontaktverhalten und Schalten - 24. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar
11.10.2017 - 13.10.2017 in Karlsruhe, Deutschland

Tagungsband: VDE-Fb. 73: Kontaktverhalten und Schalten

Seiten: 7Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Spörrer, Alexander; Kurtz, Olaf; Barthelmes, Jürgen; Rüther, Robert (Atotech Deutschland GmbH, Deutschland)
Neoh, Din-Ghee; Tan, Chee-Chow (Atotech SEA Pte Ltd, Singapore)

Inhalt:
Das hier vorgestellte neu entwickelte Verfahren bezieht sich auf die Beschichtung von Metallsubstraten mit Zinn. Im Besonderen auf Basismaterialien aus Kupfer und seinen Legierungen. Zinnschichten werden in der Elektronikindustrie für viele Anwendungen eingesetzt. Unter anderem für Steckverbindungen. Eine spezielle Form dieser Steckverbindungen ist der Press-Fit-Kontakt. Bei diesem System kann es anwendungsbedingt zur Bildung von Druckwhiskern kommen. Durch Einsatz des hier beschriebenen Verfahrens ist es möglich die Entstehung von Druckwhiskern substanziell zu reduzieren, bzw. vollkommen zu vermeiden. In der hier vorliegenden Studie wird dieser Prozess im Detail beschrieben. Des Weiteren werden in vergleichenden Studien die aktuell gängigen Verfahren und Nachbehandlungsschritte zur Reduzierung des Whiskerrisikos dem neuen Prozess gegenübergestellt.