Einfache thermische Modellierung von Steckverbindern

Konferenz: Kontaktverhalten und Schalten - 24. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar
11.10.2017 - 13.10.2017 in Karlsruhe, Deutschland

Tagungsband: VDE-Fb. 73: Kontaktverhalten und Schalten

Seiten: 10Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Schmidt, Helge; Leidner, Michael; Thoss, Stefan (TE Connectivity Germany GmbH, Amperestr. 12-14, 64625 Bensheim, Deutschland)
Heine, Greta (KIT Karlsruher Institut für Technologie, Deutschland)

Inhalt:
In der Anwendung von elektrischen Kontakten oder Steckverbindern gewinnt deren thermisches Verhalten im verbauten System immer mehr Bedeutung, wenn hohe dynamische Strombelastungen anliegen und eine klassische statische Dimensionierung nicht mehr als optimal betrachtet werden kann. Neben FEM- Simulationen können vereinfachte Tools, die auf thermischen Ersatzschaltbildern beruhen, schnell das thermische Verhalten der Anordnungen berechnen. Es wird zur schnellen thermischen Simulation des statischen und dynamischen Erwärmungsverhaltens von vereinfachten Leiteranordnungen ein Softwaretool demonstriert. Im Weiteren wird auf eine einfache mögliche Vereinheitlichung des thermischen Modells von Steckverbindern mit und ohne Schirmung an Hand von entsprechenden thermischen Ersatzschaltungen eingegangen. Ziel ist es dabei, aufgrund von Messungen des Erwärmungsverhaltens die Parameter des Ersatzschaltbildes zu ermitteln. Mit dieser „Standardschaltung“ und dessen Parameterset ist es für Anwender leicht möglich, das Erwärmungsverhalten entsprechend der Einbaulage und der Beschaltung der Leistungssteckverbinder unter dynamischer Last schon in der Projektionsphase zu ermitteln und zu optimieren.