BiCMOS Embedded RF-MEMS Technologies

Konferenz: MikroSystemTechnik 2017 - Kongress
23.10.2017 - 25.10.2017 in München, Deutschland

Tagungsband: MikroSystemTechnik 2017

Seiten: 3Sprache: EnglischTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Tolunay Wipf, Selin; Göritz, Alexander; Wietstruck, Matthias; Wipf, Christian (IHP, Im Technologiepark 25, 15236 Frankfurt (Oder), Germany)
Kaynak, Mehmet (IHP, Im Technologiepark 25, 15236 Frankfurt (Oder), Germany & Sabanci University, Orta Mahalle, Tuzla 34956 Istanbul, Turkey)

Inhalt:
This paper presents BiCMOS embedded RF-MEMS switch technologies for two technology lines, the 0.25 µm and the 0.13 µm SiGe BiCMOS. The developed RF-MEMS switch technologies include Single-Pole Single-Throw (SPST) and Single-Pole Double-Throw (SPDT) switches for mm-wave applications. The technologies offer two different packaging technologies for the RF-MEMS switches, namely Silicon cap packaging and thin film wafer-level encapsulation.