Gedruckte flexible Papiersensoren zur in-situ Analyse von 3D-Holzverklebungen

Konferenz: Sensoren und Messsysteme - 19. ITG/GMA-Fachtagung
26.06.2018 - 27.06.2018 in Nürnberg, Deutschland

Tagungsband: ITG-Fb. 281: Sensoren und Messsysteme

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Stockinger, T.; Moser, A.; Bauer-Gogonea, S.; Bauer, S.; Schwödiauer, R. (Johannes Kepler Universität, Abteilung Physik weicher Materie (SoMaP), Altenbergerstr. 69, 4040 Linz, Austria)
Müller, U. (Kompetenzzentrum Holz GmbH (Wood K plus), Altenbergerstr.69, 4040 Linz, Austria)
Padinger, F. (SCIO Holding GmbH, Franzosenhausweg 51, 4030 Linz, Austria)

Inhalt:
Präsentiert wird ein flexibler und einfach zu produzierender Impedanzsensor mit einem siebgedruckten interdigitalen Kammelektrodenpaar auf einem Papiersubstrat. Dieser flexible Papiersensor lässt sich insbesondere in 3D profilierten und verzahnten Leimfugen einbringen und ermöglicht so eine in-situ Echtzeitanalyse der Vernetzungsreaktion des applizierten Bindemittels. Der Papiersensor ist äußerst widerstandsfähig gegenüber Nässe, Heißdampf und hohem mechanischen Anpressdruck. Damit eignet sich der Sensor gleichermaßen für die forschungsorientierte Analytik, wie auch für den Einsatz in der industriellen Produktion zur Überwachung, Prozesssteuerung und Qualitätssicherung von hochbelasteten Leimholz Systemen. Da der Papiersensor mit dem Holzleim verklebt, kann der Sensor in der Leimfuge verbleiben.