Modellierung und Aufbau eines kapazitiven Sensors zur Auskopplung von Teilentladungen (TE) an einer Kabelmuffe

Konferenz: VDE-Hochspannungstechnik 2018 - ETG-Fachtagung
12.11.2018 - 14.11.2018 in Berlin, Deutschland

Tagungsband: ETG-Fb. 157: VDE-Hochspannungstechnik

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Passow, Daniel; Beltle, Michael; Tenbohlen, Stefan (Universität Stuttgart, Stuttgart, Deutschland)
Hohloch, Jens (Pfisterer Ixosil AG, Altdorf, Schweiz)
Grund, Ruben (Pfisterer Kontaktsysteme GmbH, Winterbach, Deutschland)

Inhalt:
Im Hinblick auf die weiter voranschreitende Erdverkabelung des Hoch- und Höchstspannungsnetzes ergeben sich aufgrund der steigenden Kabellängen neue Herausforderungen an die TE-Prüftechnik. Für Kabelstrecken großer Länge beeinflussen Dämpfungs-, Dispersionseffekte und die große Kabelkapazität die Sensitivität und Lokalisationsgenauigkeit der Messung. Durch eine mehrstellige TE-Messung mittels in Kabelmuffen integrierter Sensoren lässt sich die Sensitivität und Ortungsgenauigkeit eines TE-Messsystems unter der Voraussetzung einer zeitlichen Synchronisierung der einzelnen Messstellen erhöhen. In diesem Zusammenhang wird untersucht inwiefern sich ein kapazitiver Sensorbelag an einer Kabelmuffe für die Auskopplung von TE-Signalen eignet. Dies umfasst im ersten Schritt die Modellierung eines kapazitiven Sensors und im zweiten Schritt eine messtechnische Sensitivitätsbetrachtung des Sensors mithilfe eines prototypischen Aufbaus an einer Kabelmuffe im Labor.