Ein neues Konzept für Hochspannungsdurchführungen mit Advanced- Technologie

Konferenz: VDE-Hochspannungstechnik 2018 - ETG-Fachtagung
12.11.2018 - 14.11.2018 in Berlin, Deutschland

Tagungsband: ETG-Fb. 157: VDE-Hochspannungstechnik

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Ye, Hanyu (WissTec R&D Services, Berlin, Deutschland)
Seifert, Jens; Raschke, Christoph (Lapp Insulators, Pfisterer Group, Wunsiedel, Deutschland)

Inhalt:
Durch die Energiewende ergeben sich zahlreiche Herausforderungen, nicht nur an Betreiber und Hersteller, sondern auch an Isolationstechnologien in der Hochspannungstechnik. Beim geplanten Netzausbau entsteht mit den derzeit verfügbaren konventionellen Feldsteuerungsmaßnahmen ein immens erhöhter Platzbedarf. Dabei stehen praktische Zielsetzungen von weitgehend teilentladungsfreien Konstruktionen der elektrischen Energieübertragungstechnik, sowie das Ziel einer weiteren Kompaktierung dieser Betriebsmittel, einander entgegen. Ein möglicher Lösungsansatz ist die Verwendung funktioneller Füllstoffe. Aufgrund der erfolgreichen Entwicklung der im Durchmesser reduzierten „Slim“- Durchführung mit Mikrovaristor-basierenden Verbundstoffen, wird ein fortschrittliches Konzept für Durchführungen mit „Advanced“-Technologie weiterentwickelt. Dadurch können die Abmessungen und der Materialbedarf der Durchführung weiter reduziert werden, was auch wegen des reduzierten Bedarfes an SF6-Gas, zu einem günstigeren und umweltfreundlicheren Produkt führt.