Untersuchung der Einflussfaktoren auf die elektrische Festigkeit von thermoplastischen Kunststoffen anhand einer neuen Prüfkörpergeometrie

Konferenz: VDE-Hochspannungstechnik 2018 - ETG-Fachtagung
12.11.2018 - 14.11.2018 in Berlin, Deutschland

Tagungsband: ETG-Fb. 157: VDE-Hochspannungstechnik

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Wels, Sebastian; Claudi, Albert (Universität Kassel, Fachgebiet Anlagen und Hochspannungstechnik, Deutschland)
Boettge, Bianca; Bernhardt, Rico; Klengel, Sandy (Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Deutschland)

Inhalt:
In dem Beitrag "Entwicklung einer Prüfkörpergeometrie zur Evaluation der elektrischen Festigkeit von thermoplastischen Kunststoffen unter dem Einfluss von Umgebungsbedingungen" (VDE-Hochspannungstechnik, VDE VERLAG, 2016) wurde die Entwicklung einer neuartigen Prüfkörpergeometrie zur Evaluation der elektrischen Festigkeit bzw. des elektrischen Alterungsverhaltens von thermoplastischen Kunststoffen unter dem Einfluss von Umgebungsbedingungen vorgestellt. Aufbauend auf diesen Erkenntnissen beschäftigt sich die vorliegende Veröffentlichung zunächst mit der Qualität des spritzgegossenen Prüfkörpers. In einem zweiten Schritt wird die Mikrostruktur von glasfaserverstärkten Thermoplasten, die typischerweise als Gehäusematerialien in der Leistungselektronik verwendet werden, mit ihrem elektrischen Verhalten unter Einfluss von Feuchtigkeit und Temperatur korreliert. Die Ergebnisse zeigen, dass die mikrostrukturelle Zusammensetzung der Kunststoffe, wie Art, Menge und Größe der Füllstoffpartikel oder Mikrodefekte zwischen Glasfüllstoffen und der Polymermatrix, die Spannungsfestigkeit der Kunststoffe stark beeinflusst.