Steckverbinderoberflächen für hohe Temperaturen

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Der Trend zu höheren Temperaturen am Steckverbinderkontakt wird getrieben durch höhere Packungsdichten, hohe Ströme z.B. in E-Fahrzeugen und durch die Miniaturisierung. Maximaltemperaturen von 180Grad C – 200 °C bis zu 1000h sind Forderungen aus der Automobilindustrie, für die heute Lösungen gesucht werden. In den letzten Jahren durchgeführte Untersuchungen an Schichtsystemen auf Silber- und Zinnbasis mit integrierten intermetallischen Phasen zeigen für Steckkontakte in automotiven Applikationen mit ihren komplexen Anforderungen, welche in der LV214 beschrieben sind, gute Ergebnisse und neue Ansatzpunkte. Silber (Ag) als Basis bietet jedoch noch andere Möglichkeiten der Modifikation, die für partielle Beschichtungen und durch eine weniger komplexe Anlagentechnologie Vorteile verspricht. Die aus einem neuen Galvanikprozess abgeschiedenen niedriglegierten Silber-Palladium (AgPd)-Legierungen zeigen Eigenschaften, die für hochpolige und hochtemperaturbelastete Kontakte interessant sind. Gleichbleibende Schichteigenschaften wie Härte und Kontaktwiderstand über einen weiten Temperaturbereich und eine geringe Verschleißneigung auch bei Kontaktierung gegen Rein-Silber konnten auch für geringe Legierungsgehalte und damit einem kostengünstigen Schichtaufbau nachgewiesen werden.