Entwicklung von hochfesten Cu-Legierungen im System Cu-Ni-Al

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Berylliumhaltige Kupferlegierungen erreichen eine Kombination aus hoher Festigkeit bei guter Leitfähigkeit, die von anderen Kupferlegierungen kaum erreicht werden kann. Beryllium gilt aber aufgrund seiner Toxizität, des hohen Preises und der geringen Verfügbarkeit als kritisch für manche Anwendungen. Daher gibt es seit vielen Jahren Bestrebungen, Beryllium in Cu-Legierungen zu ersetzen. In der vorliegenden Arbeit wird die Entwicklung von Legierungen auf der Basis von Cu-Ni-Al beschrieben. Als Ausgangpunkt dienen Diffusionspaare, mit denen interessante Legierungen aus einem weiten Bereich an Zusammensetzungen ermittelt wurden. Dabei stellten sich Legierungen mit einem bestimmten Verhältnis von Ni:Al als besonders vielversprechend heraus, deren Herstellung und Eigenschaften beschrieben werden.