Thermische Modellierung von Komponenten im automobilen Bordnetz

Konferenz: Kontaktverhalten und Schalten - 25. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar
09.11.2019 - 11.11.2019 in Karlsruhe, Deutschland

Tagungsband: VDE-Fb. 75: Kontaktverhalten und Schalten

Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Hübner, Frank (Daimler AG, Sindelfingen, Deutschland)

Inhalt:
Für den automobilen Hochvolt-Leitungssatz etabliert sich in den letzten Jahren die Simulationsmethode „thermische Netze“ und ermöglicht eine optimale Auslegung der Leitungen und Steckverbinder bereits in der Konzeptionsphase. In einem offenen Arbeitskreis von Fahrzeugherstellern und Zulieferern, koordiniert durch den Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. (ZVEI), wird augenblicklich ein Leitfaden zur Erstellung von Thermosimulationsmodellen sowie eines einheitlichen Parametersatzes erarbeitet. Dieser Leitfaden wird die Leitungs- und Steckverbinder-Hersteller bei der Erstellung von tool-unabhängigen Modellen unterstützen. Entsprechende thermische Modelle sollen zukünftig neben dem konventionellen Datenblatt für die Anwender zur Verfügung stehen. Im Folgenden wird ein Ausblick auf den Leitfaden gegeben. Es wird beschrieben, wie damit die Thermosimulation auf den verschiedenen Stufen der Entwicklungs- und Lieferkette genutzt werden kann, um den HV-Leitungssatz gewichts-, bauraum- und kostenoptimal zu gestalten.