Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten

Konferenz: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
28.10.2019 - 30.10.2019 in Berlin, Deutschland

Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2019

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Becker, Karl-Friedrich; Schiffer, Michael; Pötter, Harald; Brockmann, Carsten; Freimund, Damian; Tschoban, Christian; Braun, Tanja; Lang, Klaus-Dieter (Fraunhofer IZM, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Deutschland)
Böttcher, Mathias; Windrich, Frank (Fraunhofer IZM – ASSID, Ringstraße 12, 01468 Moritzburg, Deutschland)
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy (Fraunhofer IIS/EAS, Zeunerstraße 38, 01069 Dresden, Deutschland)
Voigt, Sven; Baum, Mario; Hofmann, Lutz (Fraunhofer ENAS, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, Deutschland)

Inhalt:
Diese Veröffentlichung stellt das Konzept und die dazugehörige Packaginglösung einer universellen IoT Sensorplattform mit einer System-on-Chip (SoC) Familie als zentrale Steuer- und Recheneinheit vor. Die Plattform besteht aus 4 Ebenen, die angefangen vom hochintegrierten SoC, über die Montagemöglichkeit von gehäusten wie auch ungehäusten Sensoren bis hin zum System Board, was die üblichsten drahtgebundenen und drahtlosen Schnittstellen zur Verfügung stellt. Das Layout zur Sensormontage kann auf individuelle Kundenwünsche angepasst werden, um so spezielle Anforderungen an die Messaufgabe zu ermöglichen. Die Kerntechnologie des Packages besteht aus einem Moldpackage in Fan-Out Technologie mit unterseitiger Umverdrahtung des SoC zu den Balling Pads und Durchführungen zur oberseitigen Umverdrahtung für die Montage der Sensoren.