Prozess „EPyC“ und Anwendungsmöglichkeiten für komplexe 3D MEMS Strukturen in reinem Silizium

Inhalt:
Die Grenzen der klassischen Mechanik sind bei vielen Medizin- und Industrieanwendungen erreicht, weil zunehmende Komplexität, abnehmende Baugrößen, reduzierte Toleranzen oder schlicht Kosten mit einer evolutionären Weiterentwicklung nicht mehr adäquat umsetzbar sind. Der Sprung zur Mikromechanik kann eine Lösung sein für Sensoren, Aktoren, optische Bauelemente aber auch fluidische und andere Systeme. MEMS und MOEMS sind kleiner und günstiger und ermöglichen typischerweise geringeren Stromverbrauch, reduzierten Bauraum und bessere Performance durch engere Toleranzen. Im Folgenden wird ein neuartiger MEMS-Prozess dargestellt, der wie bei einem 3D-Druck fast unbeschränkte Gestaltungsmöglichkeiten für ein MEMS bietet. Dieser Prozess kommt ohne Wafer Bonden aus, das erhöht die Zuverlässigkeit erheblich, da Bondverbindungen Sollbruchstellen und potentielle Schwachstellen für Lecks und Korrosion sein können. Zudem kann die Kontamination eines durchströmenden Fluids ausgeschlossen werden, weil nur Silizium verwendet wird.