Universelle Stellplattform für die optische Charakterisierung und Bekopplung von photonischen Chips

Inhalt:
In diesem Beitrag zeigen wir eine auf einem kommerziellen Hexapod-Positionierer basierte Mess- und Stellplattform für die optisch-einmodige Faser-Chip-Kopplung. Mit Hilfe dieser Stellplattform kann die Abstrahlcharakteristik integrierter Wellenleiter diverser photonischer Chips unter Nutzung der chip-integrierten Oberflächen- und Kantenkoppler vermessen werden. Die genaue Kenntnis der Abstrahlcharakteristik chip-integrierter Wellenleiter ist essentiell zur Überprüfung von Invers-Taper-Designs und zur Auswahl von weiteren chip-externen Anpassungen – z.B. Mikrooptiken oder Modenfeldkonversionsstrukturen wie chip- oder faserbasierte optische Spot-Size-Converter (SSC) oder neuerdings auch angedruckte Optiken. Um die Vielseitigkeit der Stellplattform über die Charakterisierungsprozesse hinaus zu demonstrieren, wurde sie in Faser-zu-Chip Aufbau- und Verbindungsprozessen eingesetzt. Wir präsentieren Einbettungen photonischer Chips in PCB-Evaluationsaufbauten mit vielfacher elektrischer Ankontaktierung und optischer Oberflächengitterkopplung als auch Kantenkopplung.