Elektrooptische Systemintegration für optische Chip-to-Chip-Kurzstreckenverbindungen

Konferenz: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
28.10.2019 - 30.10.2019 in Berlin, Deutschland

Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2019

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Nieweglowski, Krzysztof; Lorenz, Lukas; Tiedje, Tobias; Lüngen, Sebastian; Bock, Karlheinz (TU Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Mommsenstraße 15, 01069 Dresden, Deutschland)

Inhalt:
Dieser Beitrag diskutiert die Technologieentwicklung zur Realisierung von Chip-to-Chip-Verbindungen auf Basis flexibler Lichtwellenleiter und optischen Sende- und Empfangsmodulen (Tx/Rx-Module) mit additive eingebetteten Komponenten. Die Technologieentwicklung für das additive Einbetten der Chipkomponenten basierend auf einem 3D-Druckprozess mittels Stereolithografie-Verfahren (SLA) wird vorgestellt. Zwei Ansätze zur optischen Kopplung von Lichtwellenleitern und aktiven Bauelementen sind diskutiert. Beide Ansätze basieren auf planaren polymeren Multimodewellenleitern, die auf einem flexiblen Foliensubstrat (PEN-Folien) integriert sind. Der erste Ansatz für die Wellenlei-ter-Chip-Verbindung basiert auf einer Out-of-Plane Kopplung. Der zweite Ansatz zur Kopplung zwischen zwei Lichtwellenleitern wird mit einem bidirektionalen Multimodekoppler realisiert.